【摘 要】
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集成系统科技公司(ISE)宣布已经与 Sigma-C 公司进行合作,开发面向最新型半导体技术节点的处理和器件模拟工具。根据协议,Sigma-C 的模拟软件 SOLID-CTM 将纳入 ISE 基于真
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集成系统科技公司(ISE)宣布已经与 Sigma-C 公司进行合作,开发面向最新型半导体技术节点的处理和器件模拟工具。根据协议,Sigma-C 的模拟软件 SOLID-CTM 将纳入 ISE 基于真实架构的 TCAD 工具中。亚微波蚀刻技术逐渐发展成为一种实践标准,对于器件从模型转向预制的过程来说也尤为必要。现有的 TCAD 模拟程序应用于蚀刻效果处理则显得过于简单。
Integrated Systems Technology Corp. (ISE) announced that it has partnered with Sigma-C to develop processing and device simulation tools for the newest semiconductor technology nodes. Under the agreement, Sigma-C’s simulation software SOLID-CTM will be included in ISE’s real-architecture-based TCAD tool. Sub-microwave etching technology has evolved to become a practical standard, which is especially necessary for the device to be transferred from the model to the prefabrication process. The existing TCAD simulation program applied to the etching effect is too simple.
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