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电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展，产生了质的变化，已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一。本文简要介绍了近三四十年来电子封装形式的演变及发展趋势，同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题。
高密度电子封装的最新进展和发展趋势
【摘 要】
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电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展，产生了质的变化，已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一。本文简要介绍了近三四十年来电子封装形式的演变及发展
【机 构】
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上海新代车辆技术有限公司电子封装部
【出 处】
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印制电路与贴装
【发表日期】
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2001年7期
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