聚合物支载的甘氨酸与Cu~(2+)离子的络合性能

• 作 者: 黄文强 斯志怀 李晨曦 何炳林
• 机 构: 南开大学吸附分离功能高分子材料国家重点实验室!高分子化学研究所,天津,300071,南开大学吸附分离功能高分子材料国家重点实验室!高分子化学研究所,天津,300071,南开大学吸附分离功能高分子材料国
• 出 处: 离子交换与吸附
• 发表日期: 1997年03期
• 关键词: Cu 配位作用 铜离子 配位性能 吸附反应 吸附速率 液膜 扩散理论 磺酰基 容量法

本文用N-（3-聚苯乙烯磺酰基-2-羟基丙基）甘氨酸为模型，研究了聚合物支载的氨基酸与Cu2+离子的络合作用性能。树脂与铜离子络合的介质最佳pH值在2～3之间。按照方程：－1n（1－F）=KTt处理求得吸附速率下数K288＝2．47X10－4sec－1。根据Boyd液膜扩散理论，这一吸附过程主要受液膜扩散控制。而且这个反应过程是一种Freundlish吸附过程。G=－30．91KJ／mole和S=129．90J／moleK表明，吸附反应是自发进行的。用斜率法和容量法求得树脂支载的氨基酸基因与铜离子之间的配位比为2:1。