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采用非均相沉淀法制得Cu包裹SiCp复合粉体，利用干混、球磨的方法获得混合均匀的Fe-SiCp（Cu）粉体。分别采用常压气氛烧结和电导直热真空热压烧结两种方式制备出SiCp／Fe金属陶瓷。利用XRD、SEM等手段对包裹粉体和烧结样品的组成及形貌等进行了表征，分别采用阿基米德原理及显微硬度仪测量了烧结样品的密度和显微硬度。结果表明，SiCp表面包裹一层cu有利于改善SiCp和Fe的分散性和化学相容性。热压条件下样品的结构均匀，致密度和显微硬度均高于常压下制品。热压950℃保压4min的样品密度和维氏硬度分别