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分析了目前硅晶体切片技术的特点和现状,综述了相关基础研究,指出了未来的发展趋势和研究热点。
硅晶体精密切片技术及相关基础研究
【摘 要】
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分析了目前硅晶体切片技术的特点和现状,综述了相关基础研究,指出了未来的发展趋势和研究热点。
【机 构】
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山东大学机械工程学院,山东大学,澳大利亚悉尼大学
【出 处】
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工具技术
【发表日期】
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2005年09期
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