论文部分内容阅读
提出一种以电阻发热实现梁激励的单梁硅基谐振型压力传感器结构。利用硅／硅键合、减薄抛光和IC工艺技术，开展硅基谐振型压力传感器技术的研究，解决了三维体加工与IC工艺兼容的关键技术问题，成功地研制出热激励硅基谐振型压力传感器样品。该器件在常压下测试，其品质因子Q值达到1362．5，证实了该谐振型压力传感器结构是可行的。这为研制硅基谐振型压力传感器提供了一种新的方法。