【摘 要】
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据可靠消息,富士通研究所开发出了一种[Sn-Zn-Al]结构的无Pb焊锡,目前已取得了在美国的专利权。 新开发的焊料融点为199℃,由于它与原来的有铅焊料融点相近似,因此几乎不用
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据可靠消息,富士通研究所开发出了一种[Sn-Zn-Al]结构的无Pb焊锡,目前已取得了在美国的专利权。 新开发的焊料融点为199℃,由于它与原来的有铅焊料融点相近似,因此几乎不用改变现有的锡焊工艺,而且对部件所要求的耐温特性几乎相同。另外,由于是采用了一般广泛流通的Sn、Zn、Al等,所以成本比较低廉,在现有的设备环境下,比较容易实现无Pb化。
According to reliable sources, Fujitsu Laboratories has developed a Pb-free solder with [Sn-Zn-Al] structure and has now obtained patent rights in the United States. The newly developed solder has a melting point of 199 ° C. Almost no change to the existing soldering process is required due to its melting point with the original lead solder, and the required temperature resistance characteristics of the part are almost the same. In addition, Sn, Zn, Al and the like, which have been widely distributed, are relatively inexpensive and can be easily Pb-free in existing equipment environments.
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