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IBM技术联盟日前表示将采用东京电子（TEL）的高K电介质设备用于45nm技术研发。IBM技术联盟成员包括：AMD、特许、英飞凌及三星。TEL与IBM在高K技术上的合作已有一段时间，目前，IBM正在使用TEL的CVD设备开发45nm及以下节点栅叠工艺。另外，TEL将把设备发至AMD德国Dresden的300mm工厂内，特许尚未收到TEL设备，而三星和英飞凌是否接获到该设备还没有确切消息。