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采用特殊的活性焊料对CVD膜与硬质合金基体进行真空焊接,获得了大于500MPa的剪切强度,此强度已经接近金刚石膜的剪切强度.针对不同工艺的CVD刀具与PCD刀具对切削力和被加工材料表面粗糙度进行了切削试验对比,在铜材和硅铝合金的切割实验中CVD刀具达到的表面粗糙度达到表面粗糙度1.3μm和0.9μm,远高于使用PCD刀具获得的表面粗糙度2.9μm和1.4μm;结果表明CVD刀具较PCD刀具有明显的优势.