论文部分内容阅读
近期，TTPCom公司与ARM公司共同宣布一项战略性合作协议，将共同设计和开发集成了ARM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术(CBEmacro)的新一代3G知识产权平台。此次战略合作将使半导体厂商更快进入3G市场，并为3G基带芯片设计创建标准。新平台将显著降低半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案时的难度，并加快产品上市时间.