【摘 要】
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对于MEMS(Micro-electro-mechanical Systems)芯片器件,特别是单兵作战用的红外热辐射仪等传感器,吸气材料的吸气动力学、吸气热力学等参数对其MEMS芯片的稳定性、安全性、灵
【机 构】
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上海大学材料科学与工程学院,兰州空间技术物理研究所真空技术与物理重点实验室
【基金项目】
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国家自然科学基金国家重大科研仪器研制项目(61627805),真空技术与物理重点实验室基金(HTKJ2019KL510006)
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对于MEMS(Micro-electro-mechanical Systems)芯片器件,特别是单兵作战用的红外热辐射仪等传感器,吸气材料的吸气动力学、吸气热力学等参数对其MEMS芯片的稳定性、安全性、灵敏性和寿命至关重要。以Zr0.9Ti0.1V2为基体合金,采用快速凝固法和稀土元素Ce合金化法,研究了不同快淬速度和Ce元素的添加对快淬带的微观组织结构和相结构的影响,模拟MEMS器件真空封装工艺条件和真空封装后腔体的环境,测试了Zr0.9-xTi0.1V2Cex(x=0,0.025、0.05、0.075
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