多晶Cu中Young’s模量和硬度与晶体取向的关系

• 作 者: 郭振丹 王秀芳 杨晓萍 蒋冬梅 马学鸣 宋洪伟
• 机 构: 华东师范大学物理系光谱学与波谱学国家重点实验室,宝山钢铁股份有限公司技术中心
• 出 处: 金属学报
• 发表日期: 2008年8期
• 关键词: 多晶铜 晶体取向 纳米压入 电子背散射衍射.Young’s模量 硬度 polycrystalline copper crystallographic orie

采用纳米压入（nanoindentation）和电子背散射衍射（EBSD）技术对多晶Cu样品多个晶粒进行了微观力学性能表征和晶体取向分析．结果表明，Young’s模量随晶粒表面法向方向（hkl）与（111）和（001）最小夹角的变化有明硅的规律：（hkl）越接近（111），其Young’s模量越大；（hkl）越接近（001），其Young’s模量越小；而Young’s模量随（hkl）与（110）最小夹角的变化无明最规律．硬度随（hkl）与（111），（110）和（001）最小夹角的变化均无明显规律．通过理