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介绍了３－Ｄ ＭＣＭ的四种封装模式的应用实例，详细讨论了各种模式的工艺，优点及存在的问题，３－Ｄ ＭＣＭ是未来微电子封装的发展趋势．
3—D MCM实用化的进展
【摘 要】
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介绍了３－Ｄ ＭＣＭ的四种封装模式的应用实例，详细讨论了各种模式的工艺，优点及存在的问题，３－Ｄ ＭＣＭ是未来微电子封装的发展趋势．
【机 构】
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电子科技大学
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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2000年4期
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