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以嵌段聚合物F127为软模板、球形SiO2颗粒为硬模板，结合KOH后活化的方法，制备具有球形大孔、大孔周围分布有介孔和微孔的分级多孔碳材料。用循环伏安法对产物的电容特性进行分析，发现产物的电容特性和高倍率性能良好，在无需另加导电物质的情况下，比电容在扫描速率为5mV／s时为135F／g，在扫描速率为400mV／s时仍有104F／g。