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通过考查不对称交流条件下镀铁层电结晶的形貌,研究了无刻蚀镀铁工艺的交流活化机理。结果表明:在交流电作用下镀层呈柱状结晶,表现出低硬度和高塑性。当不对称比β值接近1时,由于镀层将沿基材原晶体外延生长,从而导致金属键的形成。由此解释了无刻蚀镀铁层具有高结合强度的原因。
无刻蚀镀铁交流活化机理的研究
【摘 要】
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通过考查不对称交流条件下镀铁层电结晶的形貌,研究了无刻蚀镀铁工艺的交流活化机理。结果表明:在交流电作用下镀层呈柱状结晶,表现出低硬度和高塑性。当不对称比β值接近1时
【机 构】
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东北工学院表面加工技术研究所
【出 处】
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东北工学院学报
【发表日期】
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1993年2期
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