【摘 要】
：
<正> 前言化学镀在印制板生产中应用非常广泛。有化学镀铜、化学镀银、化学镀金、化学镀锡等,其中最重要的是化学镀铜。它是印制板孔金属工艺的关键,是目前制造双面孔化印制
【机 构】
：
四州省绵阳市第七三○厂邮编621000
论文部分内容阅读
<正> 前言化学镀在印制板生产中应用非常广泛。有化学镀铜、化学镀银、化学镀金、化学镀锡等,其中最重要的是化学镀铜。它是印制板孔金属工艺的关键,是目前制造双面孔化印制板、多层印制板中必不可少的。其它镀种由于种种原因,应用不是很多。现在主要谈谈化学镀铜在印制板生产中的应用和发展。目前国内厂家所使用的化学镀铜液,按照用途和性能分两大类。一是低温(20～30℃的常温)下使用的化学镀铜液,如以酒石酸钾钠为络合剂的
其他文献
激光电沉积是近十年来发展起来的一项新技术,引起人们日益广泛的兴趣。目前,我国尚属空白。本文主要研究Cu/Cu~(2+)电极体系(0.05M CuSO_4+1MH_2SO_4)在高强度氩离子激光束的
本文对常用低熔点金属锡、铅、铅锡合金的镶嵌镀工艺进行了初步的试验研究。提出了一套质量评价指标及测定方法,试验结果表明:镶嵌镀锡砂粒镶嵌率低、均匀性差,易产生树枝状
<正> 热镀锌技术以其镀层均匀结合牢固,工艺简单,生产周期短,产量大,适应性好,抗腐蚀能力强等特点,越来越引起人们的关注。随着热镀锌技术的迅速发展,对热浸镀锌工艺的关键设
天津应用电镀的历史约开始于本世纪初,到光绪三十二年(1906年),电镀在天津的应用已很普遍,并达到较高水平。天津还是我国最先应用镀镍的城市,早在1906年前,天津的镀镍工艺已
<正> 引言镀锌液中常见的杂质干扰离子主要有:Cu~(2+)Fe~(2+)、Fe~(3+)、Pb~(2+)、Cr~(3+)…….这些离子传统的净化方法有锌粉法、电解法、双氧水法,硫化钠生成沉淀的过滤法
本文介绍了一种简易可行的高效活塞环镀硬铬工艺,它无需添加任何镀铬复合添加剂,只需改变镀铬液中的工艺参数,即可使镀铬的电流效率提高到21%～23%,并试对其机理进行了分析.
实行电镀标准化提高产品质量和经济效益魏淑银标准是衡量产品质量及工作质量的尺度，是企业整个生产活动的依据。从全局的利益出发，以具有重复性特征的事物为对象，以实现最佳经济
<正> 一前言在现代建筑行业,为了提高铝和铝合金的耐蚀性和装饰性,广泛地对铝和铝合金进行阳极氧化处理.封闭是其中的一个重要环节,其目的是由于铝阳极处理时所得氧化膜具有
镁合金制品的阳极氧化步骤为：第一次碱处理，第二次碱处理，阳极氧化。
概述了浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺，适用于几何形状复杂的电子部件和印制板孔金属化的浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层。