【摘 要】
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据某网报导,虽然坊间传闻的Intel将在中国建造新的晶圆厂一事尚未得到Intel方面的证实,但台湾最大的半导体制造企业台积电(TSMC)主席张忠谋近日再次向台湾地区“政府”呼吁减
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据某网报导,虽然坊间传闻的Intel将在中国建造新的晶圆厂一事尚未得到Intel方面的证实,但台湾最大的半导体制造企业台积电(TSMC)主席张忠谋近日再次向台湾地区“政府”呼吁减小对台企在大陆使用高新技术的限制,以保证公司具有竞争力。据媒体报道,从中国发改委透露出的消息称,In
Although Intel has not yet confirmed Intel’s plan to build a new fab in China, Intel Corp. Zhang Chung-mou, chairman of TSMC, Taiwan’s largest semiconductor maker, recently called again for the “government” in Taiwan to reduce Small on Taiwan enterprises in the use of high technology restrictions, to ensure that the company is competitive. According to media reports, sources disclosed from China Development and Reform Commission said
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一、前言 为防止高温氧化和热腐蚀,金属材料表面渗铝是沿用已久的方法。迄今为止,工艺繁多,但广为应用的仍是“固体粉末包埋渗铝”工艺(简称包埋渗铝)。国内主要采用铝铁合
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