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中国覆铜板在经历了近半个世纪的发展,目前已成为全球覆铜板制造和消费第一大国,但是多年来面临大而不强的局面。近年来,通过大力推进发展高技术覆铜板,高导热、高散热覆铜板、高耐热性、高频、高速覆铜板、无胶挠性覆铜板等新产品,在多个企业投入研发或量产,封装基板用覆铜板也已经正式面市。种种迹象表明,我国的高技术覆铜板正在酝酿着重大突破。中国电子材料行业协会覆铜板分会(CCLA)拟定于2015年10月中旬在华东地