【摘 要】
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2005年11月29日,一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行。论坛由美国环球仪器发起,邀请了其它4家全球领先的电子制造业设备与材料商:汉高
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2005年11月29日,一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行。论坛由美国环球仪器发起,邀请了其它4家全球领先的电子制造业设备与材料商:汉高电子(Henkel Electronics)、维多利绍德(Vitronics-Soltec)、美国KIC、美国OK国际集团(OKI)等,集合了行
On November 29, 2005, a high-end technology forum to promote the development of lead-free placement technology and cooperation within the industry was held in Suzhou. The forum was initiated by Universal Instruments and invited four other leading global manufacturers of electronic manufacturing equipment and materials: Henkel Electronics, Vitronics-Soltec, KIC, OKI ), Etc., a collection of lines
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