【摘 要】
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随着各种设计工作于更高的功率密度,并需要工作于封装紧密的外壳中,热设计对于印刷电路板设计的成功与否至关重要。然而,你也许习惯于把热设计看作补救措施,用于设计周期中
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随着各种设计工作于更高的功率密度,并需要工作于封装紧密的外壳中,热设计对于印刷电路板设计的成功与否至关重要。然而,你也许习惯于把热设计看作补救措施,用于设计周期中的较晚阶段。热分析工具厂商 Flomerics 公司提供一种软件包,目的是改变这种想法。Flo/PCB 使你能够根据热量方面的考虑,在概念设计阶段就进行元件
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