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德国启动“CoSiP”研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户：TC3000
【摘 要】
：
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股
【出 处】
：
中国集成电路
【发表日期】
：
2010年2期
【关键词】
：
设计环境 SIP 端到端 系统级封装 德国 微电子系统 早期阶段 股份公司 
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随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司与Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、
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