【摘 要】
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改变锡镀层的化学成分和进行烘烤,可以减轻锡须的生长采用无铅焊料使电子制造商更加明白了一种不寻常的金属现象,即通常所说的“锡须”,这个问题可能会影响电路板组装的可靠
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改变锡镀层的化学成分和进行烘烤,可以减轻锡须的生长采用无铅焊料使电子制造商更加明白了一种不寻常的金属现象,即通常所说的“锡须”,这个问题可能会影响电路板组装的可靠性。锡须通常发生在使用锡焊料的电路中,也会出现在印制板和元器件的涂层上。研究表明,在适当的湿度和温
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