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随着线路板不断向高密度、小型化方向发展,客户设计的密集散热孔孔壁间距也越来越小,在热应力测试后密集孔出现分层的风险也相应加大。本文测试并分析了不同板材、不同孔壁间距、不同孔径、不同孔的设计类型对密集孔分层的影响,并制定了相应的设计规范,为PCB设计时提供了有价值的参考。
不同间距密集孔耐热性的探讨
【摘 要】
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随着线路板不断向高密度、小型化方向发展,客户设计的密集散热孔孔壁间距也越来越小,在热应力测试后密集孔出现分层的风险也相应加大。本文测试并分析了不同板材、不同孔壁间
【机 构】
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景旺电子有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2012年S1期
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