硅小功率晶体管塑料封装中有机硅树脂的混炼

• 机 构: 武汉市半导体器件厂
• 出 处: 半导体技术
• 发表日期: 1977年02期
• 关键词: 塑料封装 有机硅树脂 功率晶体管 半导体器件 硅半导体 混炼 功率管 批量生产 压料 金属封装

采用塑料封装代替金属封装。对于一般使用条件的硅半导体器件已是公认的成熟工艺。由于它具有大幅度降低成本,缩小体积,减轻重量,改善器件电性能等优点,因此得到使用和制造半导体器件单位的普遍重视。 我厂的3DG6硅小功率管是在1974年底上塑料封装的。用不到一年的时间,经过学习、调查、筹备、攻关、考核、用户鉴定,转入了大批量生产,并初步获得用户的好评。

Plastic package instead of metal package. Silicon semiconductors for general use have proven to be mature processes. Because of its significant cost savings, reduce size, reduce weight and improve the electrical properties of the device, etc., thus obtaining the use and manufacture of semiconductor device unit of universal attention. Our factory 3DG6 silicon low power tube was plastic package at the end of 1974. In less than a year, after learning, investigation, preparation, research, assessment, user identification, into mass production, and initially won the praise of users.