【摘 要】
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中科院上海微系统与信息技术研究所日前宣布，由王曦研究员领导的SOI研究小组，在上海新傲科技有限公司研发平台上，通过技术创新，制备出我国第一片8英寸键合SOI芯片，实现了S01芯片制
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中科院上海微系统与信息技术研究所日前宣布，由王曦研究员领导的SOI研究小组，在上海新傲科技有限公司研发平台上，通过技术创新，制备出我国第一片8英寸键合SOI芯片，实现了S01芯片制备技术的重要突破。8英寸SOI晶圆片的成功开发，标志着该研究小组已经掌握了大尺寸键合SOI芯片制备的关键技术，为大尺寸键合SOI芯片的产业化打下了坚实的基础。
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