论文部分内容阅读
2006年AMD将ATI收编，历经5年风风雨雨，随着AMD APU融合处理器在数次跳票后粉墨登场，AMD和ATI也终于在2011年达到灵肉合一的境界。对于那些默默攻克技术难关、不鸣则已一鸣惊人的厂商，我向来十分倾佩；遥想当年，入赘后的ATI尚属磨合期，AMD便好大喜功的向业界展示所谓的蜘蛛平台3A组合，对于这样生拼硬凑的卖点，我只能想到一个词：“轻浮”。我对AMD并无成见，就事论事的批评只是出于对优秀产品的期冀和对行业健康发展的愿望而已。我相信，AMD的进步不仅仅源自他们自身的努力，更有无数多年以来所谓“对立面”用户的鞭策和警醒。在融合架构的关口，AMD与英特尔再次殊途同归，且不论新酷睿与APU孰优孰劣，对于AMD而言，A PU的成功上市本身就是一种成功，值得喝彩。
A1VID APU的林林总总
多年以来，AMD在硬件升级的道路上始终坚持平滑过渡，虽然接口规范屡有更替，但几乎每次都可向下兼容上一代产品，以便为用户放缓升级节奏，减少一次性投入成本。可惜的是，这种优良传统随着A PU问世不复存在：不仅无法向下兼容前代产品，就连APU平台本身也具有多种不同接口规范，分别对应不同的市场定位。这种毫不考虑用户感受的接口规范升级法则倒是很有英特尔的风范。
不久前我们曾为大家介绍过一款搭配AMD E-350片上处理器的主板产品ASUSE35M1-l Deluxe。这款基于AMD Brazos片上集成系统平台的主板搭配的AMD E-350APU核心代号Zacate，采用40nm制造工艺，拥有两颗Bobcat物理核心。由于是片上集成，所以没有必要去追究APU究竟适用何种处理器接口规范，用户买到的主板产品就已配备了APU，只需购买内存硬盘等其他配件即可使用。这款产品是AMD APU叩开融合市场的敲门砖，其制造工艺相对落后，处理器部分的性能也差强人意，核心诉求是在超低能耗表现的前提下完成用户的部分基本PC应用。和它的竞争对手英特尔凌动平台类似，AMD Brazos平台的技术特性让它在消费类市场的处境比较尴尬，上市不久后就低调到几乎被人遗忘，也许它的历史使命仅仅是向世人宣布AMD APU为期两年的跳票期终结?
接下来便是核心代号Llano的主流APU产品了。Llano首次应用了AMD最新的32nm制造工艺并实现On Die的GPU+CPU融合模式。CPU架构在Stars的基础上进行了部分改良，虽然效能较Phenom II有所提升但并无本质变化，而GPU部分则完全继承ATi在集成显示核心和独立显示核心方面的优势，除了能独立工作并输出不错的3D性能，还延续了AMD 700／800系列芯片组的混合交火功能。Llano的主打对象是主流市场，除了一如既往的价格优势，Llano和融合GPU性能将是它对抗英特尔Sandy Bridge的最有力武器；而全新的Socket FMl接口规范也让消费者彻底打消了从8系列主板平滑升级APU的贪念，新问世的A75主板正嗷嗷待购呢!
除此之外是众人翘首期盼、至今依旧神龙见首不见尾的Bulldozer处理器。从路线图上分析，Bulldozer应该是Llano的下一代产品，但与Llano不同的是前者定位更高，面向高端市场和服务器平台，CPU架构相对以K10为蓝本的Husky(Llano的处理器架构)亦有较大幅度的提升(Bulldozer便是架构代号，其处理器开发代号为Trinity)，处理器接口规范则由之前主流的Socket AM3升级至Socket AM3+。怎么样，是否觉得AMDAPU的各种开发代号也有了英特尔产品乱花渐欲迷人眼的感觉?
比起已几近淡出的BraZOS和已经上市的Llano，Bulldozer是APU中最吊人胃口的一款产品了，即便到了临近发布的2011年，Bulldozer的跳票消息依然接二连三传出。尽管处理器方面欲出还羞，主板领域却丝毫没有受到任何影响：今年年初，华硕在官网提供新版本BIOS下载，声称通过为老款的AMD 8系列华硕主板升级BIOS即可正常使用Socket AM3+接口的处理器，除890系列主板之外的8系及7系产品通过更换C PU插槽(这听起来的确有点儿不可靠)亦可获得对AM3+接口处理器的支持；随后，当Bulldozer的性能指标尚停留在坊间传闻层面之时，华硕便推出了基于最新AMD 9系芯片组的主板产品，除了一贯的高配置和多项独家设计之外，对BuIldozer处理器的原生支持莫过于它们最令人眼红的卖点了，可惜的是个人用户几乎不可能抢先得到相应的处理器，这让已经上市的华硕AMD 9系列主板始终处于巧妇难为无米炊的尴尬境地。《个人电脑》实验室虽通过各种渠道捕获了Bulldozer样品，但出于保密考虑并无法向用户披露任何性能细节，只能请大家少安毋躁继续等待了。
本月，《个人电脑》实验室接收到来自华硕的A75新品A SUS F1A75-VPRO。这是一款基于ATX标准板型的主板产品，在同系列多款产品中配置和价格稍稍偏低。我本人十分希望体验定位稍高的F1A75-V EVO或基于Mini-ITX板型的F1A75-I Deluxe，但对于大部分消费者而言，F1A75-V PRO的定位更符合他们的应用需求和采购能力。无独有偶，同期到达《个人电脑》实验室的还有来自技嘉的A75主板GA-A75M-UD2H与GA-A75-D3H，无论从板型、配置以及价位来看，技嘉GA-A75-D3H与华硕F1A75-V PRO都处于针尖麦芒的对位状态。我虽没有恶俗到在两家竞争厂商之间渲染宿敌情绪，但相信大多数用户都希望看到来自一线大厂的两款主板产品在测试平台上对位的表现何如，因此本月我决定破例为两款单品进行一次横向评测，下面让我们一起，解构这两款A75热门主板新品。
外观总评
作为千元价位附近的产品，这两款主板均具备各自的品牌特色，其硬件配置也符合价位水平。具体配置信息已罗列在表格中方便用户查阅。需要提及的是，虽然这两款主板的基本配置情况(扩展针脚及接口数量等)不相上下，但部分关键细节的处理依然体现出了不同厂商对待产品的态度差异。ASUS F1A75-V PRO基于8相CPU供电模块，并采用其最具代表性的CPU供电技术Extreme Engine Digh+数模混合供电。为了帮助处理器供电模块散热，保证系统稳定，F1A75-VPR0为主板搭配了一体式热管散热系统，由热管连接的两块被动散热片完全覆盖处理器供电模块和主板芯片组。反观技嘉GA-A75-D3H，5相处理器供电模块虽能满足系统需求，但对于常年坚持豪华多相供电的技嘉而言，这样的配置就略显简陋了。再者，由于供电模 块的排列并不整齐，导致有限的板面空间无法被充分利用，因此技嘉省去了处理器供电模块的附加散热片，完全裸露的处理器供电模块需要依靠合理的机箱内部风道才能有效散热。
特色功能设计
在华硕、技嘉等一线主板厂商的带头作用下，无论台企还是通路厂商都开始为自己的产品附加品牌价值。个性独特的功能设计的确可以为产品带来核心竞争力，但是否能深入洞悉用户需求、并利用技术手段将最便捷易用的功能体现在主板产品上则是因品牌而异的。出色的研发实力能将一个天马行空般的创意打造成一项成熟可靠的技术，但大多数厂商并没有这样的条件，因此他们往往会在开发创新功能设计上投机取巧，最后创意只能退化为嚎头。
华硕与技嘉向来走在产品差异化设计的前列，本月抵达《个人电脑》实验室的这两款主板虽算不上代表各自品牌形象的旗舰级产品，但也分别搭载了厂商主打的特色技术卖点。一款主流主板不可能囊括厂商的每一项独家技术特性，但却足以体现一个品牌的文化和对待用户的态度。下面让我们看看这两款主板在这方面都有何独到之处。
实际操作及基准测试
技术的进步正在将主板测试引向一个全新的方向：用分数来衡量主板优劣的时代已经过去，传统测试手段并无法将不同主板产品的特点和差异体现在测试成绩上，而这些往往能成为左右消费者购买决策的功能特性，却只有亲自体验过才能明白其中的动人之处；另一方面，主板作为PC系统平台的基石，用户依然需要了解其对系统性能的作用力大小，且不论如何通过超频等手段发掘系统性能潜力，至少主板不能因为对处理器支持不到位而让基本性能缩水。正因如此，我们在对一款主板进行评价时，总是尽量用图文形式将主板的易用性和设计展现在读者面前，让读者在采购前对产品能有尽可能全面的认识，要知道，几个冰冷的测试成绩柱状图是远远不够的。
对于这两款A75产品中的代表作：ASUSF1A75-V PRO和GIGABYTE GA-A75-D3H，我们照例为它们分别组建了测试平台，硬件配置如下：
从得分情况来看，两个平台在默认设置下的表现不相上下，而在我们浅尝辄止的超频尝试中，两个平台在风冷散热下也均轻易达到3.5GHz(超频幅度20％)，这表明两款主板均能对AMD A8-3850处理器提供稳定到位的支持。不过，我们并不打算在这两款主板上进行进一步的超频尝试，突破超频极限是专业超频选手的任务，《个人电脑》作为一本面向普通用户的专业IT杂志，向来鼓励大家安全用机，因超频而对硬件设备造成损坏是我们和用户都不愿看到的结局。对于热衷超频、且不吝惜处理器和主板的用户而言，我们欢迎阁下在这两款主板上自行进行深度超频，虽然在这里我们并不能为您提供令人咂舌的超频成绩，但我们却可以告诉您在这两款主板上进行超频操作时所能获得的迥异体验。
总结
能同时对两款来自一线主板厂商的主打产品进行如此细致的对比评测，对于我本人也是一项挑战，希望上面的文字能让读者尽可能直观的了解这两款产品从用料、做工到设计、实际操作体验等各方面的具体情况。当然，如果您对此有任何疑问，也欢迎来电来函与我进行探讨，你我的用心也可帮助厂商完善自身产品。
不可否认的是，这两款主板均是基于AMD A75平台的优秀产品，是用户搭建AMD Llano APU平台的可靠选择。不过，ASUSF1A75-V PRO更加丰富的硬件设计和新颖而到位的软件设计要比GIGABYTE GA-A75-D3H更胜一筹，而GIGABYTE GA-A75-D3H则拥有一些微弱的价格优势。这是一个细节致胜的时代，为实用原则加上一些想象力和惊喜，少一些浮夸和噱头才是健康的发展思路。与君共勉。
A1VID APU的林林总总
多年以来，AMD在硬件升级的道路上始终坚持平滑过渡，虽然接口规范屡有更替，但几乎每次都可向下兼容上一代产品，以便为用户放缓升级节奏，减少一次性投入成本。可惜的是，这种优良传统随着A PU问世不复存在：不仅无法向下兼容前代产品，就连APU平台本身也具有多种不同接口规范，分别对应不同的市场定位。这种毫不考虑用户感受的接口规范升级法则倒是很有英特尔的风范。
不久前我们曾为大家介绍过一款搭配AMD E-350片上处理器的主板产品ASUSE35M1-l Deluxe。这款基于AMD Brazos片上集成系统平台的主板搭配的AMD E-350APU核心代号Zacate，采用40nm制造工艺，拥有两颗Bobcat物理核心。由于是片上集成，所以没有必要去追究APU究竟适用何种处理器接口规范，用户买到的主板产品就已配备了APU，只需购买内存硬盘等其他配件即可使用。这款产品是AMD APU叩开融合市场的敲门砖，其制造工艺相对落后，处理器部分的性能也差强人意，核心诉求是在超低能耗表现的前提下完成用户的部分基本PC应用。和它的竞争对手英特尔凌动平台类似，AMD Brazos平台的技术特性让它在消费类市场的处境比较尴尬，上市不久后就低调到几乎被人遗忘，也许它的历史使命仅仅是向世人宣布AMD APU为期两年的跳票期终结?
接下来便是核心代号Llano的主流APU产品了。Llano首次应用了AMD最新的32nm制造工艺并实现On Die的GPU+CPU融合模式。CPU架构在Stars的基础上进行了部分改良，虽然效能较Phenom II有所提升但并无本质变化，而GPU部分则完全继承ATi在集成显示核心和独立显示核心方面的优势，除了能独立工作并输出不错的3D性能，还延续了AMD 700／800系列芯片组的混合交火功能。Llano的主打对象是主流市场，除了一如既往的价格优势，Llano和融合GPU性能将是它对抗英特尔Sandy Bridge的最有力武器；而全新的Socket FMl接口规范也让消费者彻底打消了从8系列主板平滑升级APU的贪念，新问世的A75主板正嗷嗷待购呢!
除此之外是众人翘首期盼、至今依旧神龙见首不见尾的Bulldozer处理器。从路线图上分析，Bulldozer应该是Llano的下一代产品，但与Llano不同的是前者定位更高，面向高端市场和服务器平台，CPU架构相对以K10为蓝本的Husky(Llano的处理器架构)亦有较大幅度的提升(Bulldozer便是架构代号，其处理器开发代号为Trinity)，处理器接口规范则由之前主流的Socket AM3升级至Socket AM3+。怎么样，是否觉得AMDAPU的各种开发代号也有了英特尔产品乱花渐欲迷人眼的感觉?
比起已几近淡出的BraZOS和已经上市的Llano，Bulldozer是APU中最吊人胃口的一款产品了，即便到了临近发布的2011年，Bulldozer的跳票消息依然接二连三传出。尽管处理器方面欲出还羞，主板领域却丝毫没有受到任何影响：今年年初，华硕在官网提供新版本BIOS下载，声称通过为老款的AMD 8系列华硕主板升级BIOS即可正常使用Socket AM3+接口的处理器，除890系列主板之外的8系及7系产品通过更换C PU插槽(这听起来的确有点儿不可靠)亦可获得对AM3+接口处理器的支持；随后，当Bulldozer的性能指标尚停留在坊间传闻层面之时，华硕便推出了基于最新AMD 9系芯片组的主板产品，除了一贯的高配置和多项独家设计之外，对BuIldozer处理器的原生支持莫过于它们最令人眼红的卖点了，可惜的是个人用户几乎不可能抢先得到相应的处理器，这让已经上市的华硕AMD 9系列主板始终处于巧妇难为无米炊的尴尬境地。《个人电脑》实验室虽通过各种渠道捕获了Bulldozer样品，但出于保密考虑并无法向用户披露任何性能细节，只能请大家少安毋躁继续等待了。
本月，《个人电脑》实验室接收到来自华硕的A75新品A SUS F1A75-VPRO。这是一款基于ATX标准板型的主板产品，在同系列多款产品中配置和价格稍稍偏低。我本人十分希望体验定位稍高的F1A75-V EVO或基于Mini-ITX板型的F1A75-I Deluxe，但对于大部分消费者而言，F1A75-V PRO的定位更符合他们的应用需求和采购能力。无独有偶，同期到达《个人电脑》实验室的还有来自技嘉的A75主板GA-A75M-UD2H与GA-A75-D3H，无论从板型、配置以及价位来看，技嘉GA-A75-D3H与华硕F1A75-V PRO都处于针尖麦芒的对位状态。我虽没有恶俗到在两家竞争厂商之间渲染宿敌情绪，但相信大多数用户都希望看到来自一线大厂的两款主板产品在测试平台上对位的表现何如，因此本月我决定破例为两款单品进行一次横向评测，下面让我们一起，解构这两款A75热门主板新品。
外观总评
作为千元价位附近的产品，这两款主板均具备各自的品牌特色，其硬件配置也符合价位水平。具体配置信息已罗列在表格中方便用户查阅。需要提及的是，虽然这两款主板的基本配置情况(扩展针脚及接口数量等)不相上下，但部分关键细节的处理依然体现出了不同厂商对待产品的态度差异。ASUS F1A75-V PRO基于8相CPU供电模块，并采用其最具代表性的CPU供电技术Extreme Engine Digh+数模混合供电。为了帮助处理器供电模块散热，保证系统稳定，F1A75-VPR0为主板搭配了一体式热管散热系统，由热管连接的两块被动散热片完全覆盖处理器供电模块和主板芯片组。反观技嘉GA-A75-D3H，5相处理器供电模块虽能满足系统需求，但对于常年坚持豪华多相供电的技嘉而言，这样的配置就略显简陋了。再者，由于供电模 块的排列并不整齐，导致有限的板面空间无法被充分利用，因此技嘉省去了处理器供电模块的附加散热片，完全裸露的处理器供电模块需要依靠合理的机箱内部风道才能有效散热。
特色功能设计
在华硕、技嘉等一线主板厂商的带头作用下，无论台企还是通路厂商都开始为自己的产品附加品牌价值。个性独特的功能设计的确可以为产品带来核心竞争力，但是否能深入洞悉用户需求、并利用技术手段将最便捷易用的功能体现在主板产品上则是因品牌而异的。出色的研发实力能将一个天马行空般的创意打造成一项成熟可靠的技术，但大多数厂商并没有这样的条件，因此他们往往会在开发创新功能设计上投机取巧，最后创意只能退化为嚎头。
华硕与技嘉向来走在产品差异化设计的前列，本月抵达《个人电脑》实验室的这两款主板虽算不上代表各自品牌形象的旗舰级产品，但也分别搭载了厂商主打的特色技术卖点。一款主流主板不可能囊括厂商的每一项独家技术特性，但却足以体现一个品牌的文化和对待用户的态度。下面让我们看看这两款主板在这方面都有何独到之处。
实际操作及基准测试
技术的进步正在将主板测试引向一个全新的方向：用分数来衡量主板优劣的时代已经过去，传统测试手段并无法将不同主板产品的特点和差异体现在测试成绩上，而这些往往能成为左右消费者购买决策的功能特性，却只有亲自体验过才能明白其中的动人之处；另一方面，主板作为PC系统平台的基石，用户依然需要了解其对系统性能的作用力大小，且不论如何通过超频等手段发掘系统性能潜力，至少主板不能因为对处理器支持不到位而让基本性能缩水。正因如此，我们在对一款主板进行评价时，总是尽量用图文形式将主板的易用性和设计展现在读者面前，让读者在采购前对产品能有尽可能全面的认识，要知道，几个冰冷的测试成绩柱状图是远远不够的。
对于这两款A75产品中的代表作：ASUSF1A75-V PRO和GIGABYTE GA-A75-D3H，我们照例为它们分别组建了测试平台，硬件配置如下：
从得分情况来看，两个平台在默认设置下的表现不相上下，而在我们浅尝辄止的超频尝试中，两个平台在风冷散热下也均轻易达到3.5GHz(超频幅度20％)，这表明两款主板均能对AMD A8-3850处理器提供稳定到位的支持。不过，我们并不打算在这两款主板上进行进一步的超频尝试，突破超频极限是专业超频选手的任务，《个人电脑》作为一本面向普通用户的专业IT杂志，向来鼓励大家安全用机，因超频而对硬件设备造成损坏是我们和用户都不愿看到的结局。对于热衷超频、且不吝惜处理器和主板的用户而言，我们欢迎阁下在这两款主板上自行进行深度超频，虽然在这里我们并不能为您提供令人咂舌的超频成绩，但我们却可以告诉您在这两款主板上进行超频操作时所能获得的迥异体验。
总结
能同时对两款来自一线主板厂商的主打产品进行如此细致的对比评测，对于我本人也是一项挑战，希望上面的文字能让读者尽可能直观的了解这两款产品从用料、做工到设计、实际操作体验等各方面的具体情况。当然，如果您对此有任何疑问，也欢迎来电来函与我进行探讨，你我的用心也可帮助厂商完善自身产品。
不可否认的是，这两款主板均是基于AMD A75平台的优秀产品，是用户搭建AMD Llano APU平台的可靠选择。不过，ASUSF1A75-V PRO更加丰富的硬件设计和新颖而到位的软件设计要比GIGABYTE GA-A75-D3H更胜一筹，而GIGABYTE GA-A75-D3H则拥有一些微弱的价格优势。这是一个细节致胜的时代，为实用原则加上一些想象力和惊喜，少一些浮夸和噱头才是健康的发展思路。与君共勉。