印制线路板化学镀镍钯磷合金

• 作 者: 赖福东 陈世荣 曹权根 谢金平 范小玲
• 机 构: 广东工业大学轻化学院,广东致卓精密金属科技有限公司
• 出 处: 电镀与涂饰
• 发表日期: 2015年20期
• 关键词: 印制线路板 化学镀 镍钯磷合金 可焊性 耐蚀性 printed circuit board electroless plating nickelLpalladi

在印制线路板上化学镀镍钯磷合金，研究了主盐、配位剂和工艺参数对沉积速率及镀层中钯含量的影响，获得了较优镀液配方和工艺条件：NiCh·6H2024g／L，PdChO.1g／L，NaH2P02·H2O 0.15mol／L，三羟甲基氨基甲烷（Tris）0.05mol／L，乙二胺20mL／L，温度65～70℃，pH8.5～9.0，时间20min。采用扫描电子显微镜和能谱仪对镀层的形貌和组成进行了表征，通过结合力测试、中性盐雾试验和可焊性试验测试了镀层性能。所得镍钯磷合金镀层光亮、孔隙率低，具有