E/D NMOS超大规模集成电路性能极限

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提供了一种分析MOST模型,模型包含弱反型和短沟道效应,精确测量了沟道长度小至1μm的MOST特性。根据这模型精确地预言出大规模集成电路最佳的E/D倒相器性能极限是:L=0.3μm,V_(DD)=0.5V Ptd=0.5fJ 最佳例相器结构如图1所示,增强型器件的沟道长度Le和耗尽型器件的宽度Wd等于最小特征尺寸L,为减小倒相器的作用面积,几何尺寸比β选择为β~(1/2)=We/Le=Ld/Wd,增强型离子注入时,耗尽型被掩蔽着,结果负载衬底偏置的灵敏度较小。因为注入区是很浅的(~1000(?))而且5沟道截止P~+区 Provides an analysis of the MOST model, which contains weak inversion and short channel effects, and accurately measures MOST characteristics with channel lengths as small as 1 μm. According to this model, it is predicted that the best performance limit of E / D inverter in large scale integrated circuits is: L = 0.3μm, V DD = 0.5V Ptd = 0.5fJ. The channel length Le of the enhancement device and the width Wd of the depletion device are equal to the minimum feature size L. To reduce the active area of ​​the inverter, the geometric size ratio β is selected as β 1/2 (1/2) = We / Le = Ld / Wd, depletion mode is masked with enhanced ion implantation, with the result that the bias of the load substrate is less sensitive. Because the implanted region is very shallow (~ 1000 (?)) And the 5 channels cut off P ~ + regions
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