【摘 要】
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随着科技的不断迭代更新,汽车领域进入了电气化时代。电动汽车的电力驱动系统不断地往轻型化、小型化发展,快速充电也是众多电动车车主的追求。先进的材料才是电动汽车得以快速发展的关键点。碳化硅(SiC)半导体的进场,成了大家关注的焦点。
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随着科技的不断迭代更新,汽车领域进入了电气化时代。电动汽车的电力驱动系统不断地往轻型化、小型化发展,快速充电也是众多电动车车主的追求。先进的材料才是电动汽车得以快速发展的关键点。碳化硅(SiC)半导体的进场,成了大家关注的焦点。
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在造车新势力的引领下,本土功率半导体厂商的突围之势正逐渐形成。分析原因,这背后造车新势力本身理念更为激进是一方面,另一方面新造车品牌需求量相对较小,与合资和外资车企比较,对半导体大厂的议价权相对较弱,出于成本控制和供应链保障的原因,也更愿意尝试引入国产供应商。或许彼此拉一把,造车新势力的芯片国产化替代会为本土半导体供应商带来更多机会。
日前,河钢唐钢首次为客户定制生产的TGW1300热轧无取向电工钢顺利交付于客户手中,经进一步加工制造,将用于电机转子芯片制造。这是河钢唐钢2050产线研发的又一“双高”产品,打入了电力电子产品新领域。无取向电工钢主要用于制作各种电机、变压器等电力电子产品的铁芯部件。
中车电气“回A”,碳化硅和IGBT瞩目2006年,中车电气在香港联交所主板上市,而今“回A”,在上海证券交易所科创板上市,成为又一家“A+H”上市公司。中车电气的回归深受市场关注,而其IGBT领域的发展更是令人瞩目。据了解,目前,中车电气在IGBT器件领域建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸SiC(碳化硅)的产业化基地。
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9月23日,大众汽车集团(中国)位于安徽合肥的电池系统工厂正式开工建设。该工厂是大众汽车集团在中国全资控股的第一家电池系统工厂,初始年产能可达到15-18万组高压电池系统,将全部用于大众安徽MEB工厂生产的纯电动车型。工厂占地面积超过45000平方米,与大众安徽MEB工厂相邻。
近日,碳化硅功率器件制造商基本半导体宣布完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。据了解,本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。今年3月,基本半导体获得隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司(RBVC)的战略投资。
国际能源署的数据显示,到2030年,太阳能光伏(PV)装置的装机容量有望达到3,300TWh,与2019年的水平相比,年增率为15%[1],这意味着能源供应的比例在不断上升。光伏装置的安装是将微型、迷你和电力公司规模的混合,但无论哪种情况都采用类似的PV技术,电池串联可获得较高的可用电压,并联可获得更高的功率。
公开资料显示,斯达半导成立于2005年4月,是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业,总部位于浙江嘉兴,占地106亩,在上海和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲设有研发中心,是目前国内IGBT领域的领军企业。
【摘 要】随着中国经济的发展,社会开放程度的扩大,必然要求高校教育也要加快对外开放的步伐,所以高校应提升扩大办学的能力。本文探讨高校来华留学生教育培养模式存在的问题,并在此基础上探讨高校留学生的教育培养模式。也希望通过教育培养模式的构建,借以抛砖引玉,为来华留学生教育创新出更多可供借鉴的模式。 【关键词】地方高校;来华留学生;人才培养 一、高校来华留学生教育发展状况 首先,来华留学生数量增长