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Cadence日前宣布，历经广泛的基准测试后，联华电子已采用Cadence“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28nm设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28nm设计提供另一种成熟的制造流程。通过与联华电子的合作开发，这些新的流程整合了业界领先的DFM预防、分析和签收能力，