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通过表面引发原子转移自由基聚合技术（SI-ATRP）使聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）接枝于有序介孔氧化硅（MCM41）粒子的孔道内外表面,制得表面PMMA接枝的MCM41复合粒子（MCM41-g-PM-MA）。进一步利用增塑剂碳酸丙烯酯（PC）与所得的MCM41-g-PMMA共同对PMMA基聚合物电解质膜进行改性,通过溶液浇铸工艺制得PMMA基复合型聚电解质膜。着重考察了MCM41-g-PMMA填充比例、MCM41表面PMMA接枝以及温度等因素对上述体系离子电导率的影响。红外光谱（FTIR）、热重（TGA）