【摘 要】
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采用射频磁控溅射法,通过优化沉积工艺,在n型(100)Si片上制备出(100)择优取向表面粗糙度均匀的氮化铝(AlN)薄膜。当溅射功率为120 W和N2∶Ar=12∶8时,制备的AlN薄膜的结晶性
【机 构】
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天津理工大学电子信息工程学院,天津市薄膜电子与通信器件重点实验室,
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采用射频磁控溅射法,通过优化沉积工艺,在n型(100)Si片上制备出(100)择优取向表面粗糙度均匀的氮化铝(AlN)薄膜。当溅射功率为120 W和N2∶Ar=12∶8时,制备的AlN薄膜的结晶性最好,101.6mm AlN薄膜样品的表面粗糙度为3.31-3.03nm,平均值为3.17nm。研究结果表明:射频磁控溅射能量和N2浓度是实现大面积、均匀平坦、纳米级AlN薄膜的重要制备工艺参数。
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