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全球第4大封测厂星科金朋（STATSChipPAC）宣布12英寸嵌入式晶圆级球闸阵列（Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB）技术具备量产能力之后在新加坡举行了新厂落成启用典礼。星科金朋指出，该公司为首家具备12英寸重组（reconstituted）晶圆量产能力的封测厂，