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本文研究了纯镁对不同致密度的碳化硼（Ｂ４Ｃ）颗粒基片的常压浸渗性，讨论了镁液对Ｂ４Ｃ颗粒聚集体常压浸渗的影响因素，提出了浸渗模型。研究表明，纯镁在氩气保护下，８００－８５０℃温度范围保温３０ｍｉｎ即可渗Ｂ４Ｃ颗粒聚集体。浸渗深度和宽度随加热温度升高和保温时间延长而增加；常压浸渗的Ｂ４Ｃｐ／Ｍｇ复合材料具有很高的硬度，Ｂ４Ｃ颗粒在基体中分布较均匀。