论文部分内容阅读
为提高膜蒸馏传质过程效率，在新型热电制冷平板式膜蒸馏组件的基础上，对新型半导体冷腔的制冷性能进行分析，通过对具有不同旋向结构参数的热容腔数值模拟计算，获得2mm小空间膜热容腔近膜面处的流场和温度场，比较分析不同边界层涡量值和温度梯度，数值计算结果表明：具有开槽宽度3mm，角度60。的分水盘的涡量值为0．088（1／s），温度梯度0．02℃／mm，该结构削弱了膜面处边界层的温度极化和浓度极化，为研究提高膜蒸馏传质通量方法的物理机制奠定了基础．