【摘 要】
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安森美为新一代宽带应用领域推出硅锗芯片 安森美半导体(ON Semiconductor)计划推出先进硅锗(SiGe)芯片系列,GigaComm系列硅锗芯片符合OC-192及10GbE(100亿位以太网)网络速
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安森美为新一代宽带应用领域推出硅锗芯片 安森美半导体(ON Semiconductor)计划推出先进硅锗(SiGe)芯片系列,GigaComm系列硅锗芯片符合OC-192及10GbE(100亿位以太网)网络速度的先进性能要求,能以每秒12Gbps的高速传输数据,较现有产品快3倍。
ON Semiconductor Introduces Silicon Germanium Chips for Next-Generation Broadband Applications ON Semiconductor plans to introduce advanced silicon germanium (SiGe) family of chips, and GigaComm series silicon germanium chips meet OC-192 and 10GbE (10 billion Ethernet) network speeds The advanced performance requirements can transmit data at high speeds of 12Gbps per second, which is 3 times faster than existing products.
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