Cu-25Cr合金的强流脉冲电子束表面改性

• 作 者: 周志明 柴林江 肖志佩 涂坚 王亚平 黄伟九
• 机 构: 重庆理工大学材料科学与工程学院,西安交通大学理学院
• 出 处: 中国有色金属学报：英文版
• 发表日期: 2015年6期
• 关键词: CU-CR合金 表面改性 强流脉冲电子束 显微组织 Cu-Cr alloy surface modification high current pulsed
• 基金项目: Projects（51101177,51401040,51171146,51171216） supported by the National Natural Science Foundation of China, Project（CSTC2012JJA245） supported by the Natural Science Foundation of Chongqing,China

采用强流脉冲电子束（HCPEB）技术对真空感应熔炼法制备的Cu-25Cr合金进行表面改性处理,所选用的脉冲次数范围为1~100。采用扫描电镜和X射线衍射技术对HCPEB处理前后样品表面的形貌和显微组织进行研究。结果显示,当脉冲次数增加到10次后,样品表面形貌会发生显著变化。在HCPEB处理过程中所产生的动态温度场使Cu-25Cr合金表面形成典型的熔坑组织。同时,该过程中所累积的准静态热应力场导致样品表面出现微裂纹,其数量随脉冲次数的增加而增大。另外,HCPEB处理还使Cu-25Cr合金表面发生液相分离现象