退火温度对铝互连线热应力的影响

• 作 者: 吴月花 李志国 刘志民 吉元 胡修振 廖京宁
• 机 构: 北京工业大学电控学院
• 出 处: 半导体学报
• 发表日期: 2006年z1期
• 关键词: 二维面探测器XRD EBSD 残余应力 IQ值 退火温度
• 基金项目: 国防科技重点实验室资助项目

采用二维面探测器X射线衍射(XRD)测量1μm和0.5μm厚Al互连线退火前后的残余应力.沉积态Al线均为拉应力,且随膜厚的增加而减小.沿长度方向的应力明显高于宽度方向的应力,表面法线方向应力最小.250℃退火2.5h后,互连线在各方向上的应力都减弱,其中1μm Al线应力减弱幅度高于0.5μm互连线.采用电子背散射衍射(EBSD)方法,测量退火前后Al互连线(111),(100),(110)取向晶粒的IQ值.退火后平均IQ值提高,互连线残余内应力随之减小.EBSD分析结果与XRD应力测试结果相符合.