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采用Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料对常压烧结的ＳｉＣ陶瓷与ＴｉＡｌ金属间化合物进行了真空钎焊，并对接头的微观组织和室温强度进行了研究。结果表明，利用Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料可以实现ＳｉＣ与ＴｉＡｌ的连接；接头界面具有明显的层状结构，即由Ｔｉ－Ｓｉ合金层、富Ｃｕ相与富Ａｇ相的双相层和Ｔｉ－Ａｌ－Ｃｕ合金层组成；在１１７３Ｋ和１０ｍｉｎ的钎焊条件下，接头室温剪切强度达互１７３ＭＰａ。