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基于粉末-粘结剂的双流体模型，采用CFX商业软件对硬质合金粉末注射成形（PIM）过程进行了数值模拟，分析了充模过程产生的偏析现象。研究表明，PIM中的偏析有两类：一类是由于粉末与粘结剂密度及粘度的差异引起的普通偏析，密度的差异主要引起浇口附近粘结剂的轻微聚集，而粘度的差异引起充模前沿粘结剂体积分数的增加；另一类是由于边界层的存在及普通偏析共同作用形成的边界偏析，这种偏析使靠近模壁的粘结剂体积分数大于其乎均值。局部密度测试证明了基于双流体模型模拟PIM过程偏析现象的可靠性。