表层组织细晶化Q235中板疲劳性能的研究

• 作 者: 范建文 任群 张维旭 刘天化 王永春
• 机 构: 首钢技术研究院信息研究所技术研究院
• 出 处: 首钢科技
• 发表日期: 2005年4期
• 关键词: Q235 中板 表层组织细化 疲劳性能 Q235钢 表层组织 细晶化 平均晶粒尺寸 疲劳裂纹扩展 正常生产 Q235 plate ferrite grain
• 基金项目: 此项目为北京市科技新星计划资助项目（H013610320111）

采用化学成分C为0．13％～0．19％、Si为0．15％～0．25％、Mn为0．50%～0．70％、P为0．01％～0．025％、S为0．01％～0．03％的连铸坯，在首钢中厚板厂3500mm轧机上试制表层组织细品化的Q235钢中板。与正常生产同规格Q235钢中板一起进行了疲劳性能对比实验。采用扫描电镜观察了疲劳断口形貌。结果表明：表层组织细化的Q235钢中板，铁素体平均晶粒尺寸14．1μm．表层晶粒尺寸11μm，而正常生产钢板表层铁素体晶粒度25．8μm，平均26．4μm，表层与中心无明显差异。与正常生