台达:践行绿色智造引领“零碳”时代

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当前,我国制造业正处于从传统生产模式向数字化、网络化、智能化的新发展阶段,制造业转型升级进程不断加速.而在我国致力“碳达峰”“碳中和”双碳目标的大背景下,低碳化、节能化也将成为制造业高质量发展的必然趋势.企业如何在降本增效的同时减碳,化挑战为机遇,实现柔性、高效生产与可持续发展,成为制造企业生存与竞争的关注点.正如台达-中达电通机电事业部总经理陈敏仁所言:“工业发展亟需从智能制造升级为绿色智能制造,\'绿色+智能\'制造将是提升制造企业未来竞争力的关键着力点.”
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通过对不同埋阻材料的分析对比和试验测试,选择了一款与现有PCB生产工艺流程匹配度较好,且无需增加其他专用设备和其他特殊工艺流程便可加工的埋阻材料。文章介绍了制作高频高速埋置电阻印制板的工艺流程选择和过程加工难点管控。
高频毫米波雷达用印制板制造过程中微波雷达天线区域品质控制成了重中之重,一旦控制不好会严重影响无线信号的传输和接收,从而导致其信号失真。文章结合生产实例出发,研究了印制板微波雷达天线区域品质影响因素,并提出了一些改善措施。
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0前言电子通信产品的便携性要求线路板设计向多功能化、小型化、轻量化发展,为了满足产品多元化的需求,在设计产品的印制电路板(PCB)上需要加工越来越多的异形相交孔:T型相交孔、心型相交孔、8字孔、槽孔与圆相交孔等等,均用于异形插件焊接。各种异型相交孔在钻孔生产中,基材玻纤无法被完全切断会100%导致产生孔内毛刺,影响孔径和客户使用,品质无法达到客户预期,增加了工厂生产成本。
埋铜块印制板将铜块埋嵌在板内,在实现基本传输信号和支撑功能的同时,还可以起到散热和节省板面空间的作用。文章研究以一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块印制板产品为例,就其结构设计、制作工艺、生产难点及改善等做了详细阐述。
垂直导体结构(VeCS)突破现有印制电路板设计理念,把导通孔转化为垂直的导通铜柱,调整VeCS的宽度还可以使线路阻抗与孔阻抗相互匹配,降低信号反射。相比传统的信号孔而言,垂直导体的电容量更少,具有更优质的信号传输性能,VeCS全包围的屏蔽设计,对信号的串扰有着极强的降低作用。信号孔需要进行背钻以减少谐振问题,目前行业的背钻残根长度能力0.15~0.30 mm,而VeCS的最大残根长度0.10 mm,所以可以看到VeCS的信号优势。
1现状分析印制板外层线路完成后进行AOI时常见有三大不良问题:铜丝铜渣短路,凹陷短路,干膜擦花短路。如统计18110型号PCB(印制电路板)的AOI一次良率统计见图1所示。
结合多年的从业经验和实践心得,着重从方法、人员、设备等方面详细分析了影响钻孔车间效率的几个常见问题,具体包括钻孔车间机器开动率、钻孔机参数设置、钻孔程序路径、钻孔排机、钻孔叠板设计等。
近年来,随着智慧物流的快速发展,其背后的“主力军”——移动机器人市场呈现井喷式发展.AGV、AMR等产品不断涌现.相比大家熟知的AGV(Automated Guided Vehicle,自动导引运输车),AMR(Autonomous Mobile Robot,自主移动机器人)具有更加智能化的特点,AMR能够通过智能导航系统规划最优路径、简单的软件调整来变更任务、丰富的传感器感知异物,在任何规模设施的生产场景中均具有很强的适应性与灵活性,这让AMR的适用场景更加广泛,如运行区域大、作业点位多、业务多变、机器
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