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竞国台湾厂一直以来定位为生产小量多样化产品，仅保有30万平方尺的规模，远低于大陆竞陆厂月产能达160～180万平方尺的水；隹。为了寻求产品竞争利基，竞国台湾厂在5、6年前即开始投入研发PCB封装板，也就是技术层次较低的IC载板，近年来开始获得客户订单，到今年产出量正式明显放大，有爆发性的成长，成为台湾厂的获利重心，且单价与毛利远高于传统PCB板。