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本文在冬小麦||早春玉米/夏玉米条件下,研究了麦田间作地膜覆盖早春播种玉米(简称早春玉米)根系数量与活性的空间分布及变化规律,主要结果:(1)间作地膜覆盖早春玉米拔节期根深100cm左右,大口期140cm左右,乳熟期达到最大根深160cm左右。(2)随生育进程推进,根量与根重密度基本呈小→大→小变化;根系数量及重量密度在垂直土体中呈“T”型分布,0-20cm为高密度层,20-40,40-80cm为中密度层,80-120cm为低密度层,120-160cm为稀密度层。根系相对稳定后,约有75%的根干重分布在0