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研究了掺碘酞菁镍粉末压片的电导率随温度的变化规律。观察到了“金属—半导”性转变。作者用非均相结构模型及掺碘酞菁镍晶粒内部遵循紧束缚模型的导电机理而在晶粒间界、缺陷处和掺碘区间隙载流子的传输是一个热激活过程的假设,导出了其电导率随温度变化的简化关系式:σ=[AT~2+B+Cexp(△E/2k(?)T)]~(-1)。由此式所得的计算曲线与实验结果相符很好。用此式对文献中的实验结果进行拟合,也得到十分满意的结果。这表明掺碘酞菁镍多晶压片的“金属—半导”性转变并不是相转变引起的,而是非均相结构的存在所致。