【摘 要】
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公司愿景:成为世界级水平的半导体封装材料供应商2012全球半导体封装塑封料EMC最新销量排名为:1、日系住友电木EME,2、日系日立(日东)CEL,3、日系台湾长春EME,4、欧美系汉高
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公司愿景:成为世界级水平的半导体封装材料供应商2012全球半导体封装塑封料EMC最新销量排名为:1、日系住友电木EME,2、日系日立(日东)CEL,3、日系台湾长春EME,4、欧美系汉高华威KL,5、日系松下电工,6、日系京瓷化学,7、韩系高丽化学,
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