SiC-AlN复相陶瓷材料的无压烧结和导热性能

来源 :全国电子陶瓷、陶瓷——金属封接第十四届会议暨真空电子与专用金属材料分会2014年年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jenkiy0
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采用无压烧结工艺制备了SiC—AlN复相陶瓷材料,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜和激光导热仪对材料的晶相、微结构和导热性能进行了综合研究.实验发现,烧结体的密度和AlN的添加量有关.在AIN添加量低于l0%(质量比)时,烧结体的相对密度随着A1N含量的升高而升高.在添加量高于10%时,AlN的添加对于烧结不利.复相陶瓷的热导率随着AlN含量的增加而下降.这和材料内部固溶体的形成有关.XRD测试发现,随着AlN含量的升高,2H固溶相增加.这直接影响到材料的烧结性能和热导率.
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