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从3个器件说明氢,氧注入在不同方面的应用:(1)用氧注入制备高质量N-SI-N埋层,应用于源栅面对MESFET中,克服源、栅、漏引线在同一平面交错带来的工艺及寄生效应;(2)用氢注入了P^+-N^--N^+层的N^-层,减小HBT的BC结电容,以提高其高频特性;(3)用氢、氧注入制作平面结构的HPT,以减小复合电流,提高光电增益,其中尤其强调了选择离子注入的能量、注量及退火温度。