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超厚铜板特指完成铜厚≥343um以上之线路板，主要应用于要求提供大电流、高承载能力之PCB产品，产品附加值高，目前行业对于205um厚铜板均可成熟生产，而对于完成铜厚343um、411um之超厚铜板生产极少，主要存在厚铜蚀刻因子，线宽线距、防焊印刷过程中下油困难、以及采用常规紫铜板压合蚀刻技术易存耐热测试开裂等技术难点，由于其存在的高附加值，成为大多公司产品研发的重要方向，本文通过试验采用分次镀层叠加树脂填平工艺制作411um超厚铜板，解决了以上技术难点，使超厚铜工艺可成熟生产。