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作为全球半导体行业在化学机械研磨（CMP）技术方面的领导者和创新者，陶氏电子材料今日宣布推出KLEBOSOL1630研磨液，这是一种高级的可稀释的研磨液，它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨液的优点。KLEBOSOL研磨液是为先进半导体制造技术而研发的，它为CMP提供了一种性能卓越、低耗材成本的产品。